CN
产品中心
WIoS封装 (Wafer Interconnection on Substrate)
产品简介

应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。

技术优势

①不同IP芯片之间键合距离仅微米级,互连传输速率极高、传输损耗极小,非常适合高速、高带宽、高功耗的产品应用。

②利于不同晶圆制程、多IP、大尺寸芯片结合,大幅度降低晶圆制造成本,提高IP重复应用率,缩短产品验证周期。




" class="hidden">桃花坞商城